導(dǎo)讀:
第5代移動(dòng)通信技術(shù)(簡(jiǎn)稱5G)是繼4G通訊之后新一代蜂窩移動(dòng)通信技術(shù),5G通訊的特點(diǎn)是高數(shù)據(jù)速率
為了滿足高性能與便攜性
5G新材料薄膜與力學(xué)測(cè)試項(xiàng)
使用島津試驗(yàn)機(jī)測(cè)試LCP膜拉伸強(qiáng)度
LCP薄膜是一種特殊的絕緣材料,具備低吸濕
用島津AGS-X試驗(yàn)機(jī)測(cè)出的LCP薄膜拉伸測(cè)試數(shù)據(jù)
MPI薄膜
隨著5G設(shè)備的普及,PI軟板已無(wú)法滿足消費(fèi)者的需求
NCF膜對(duì)5G芯片必不可少(3D堆疊芯片組示意圖)
非導(dǎo)電粘合膜(NCF)
非導(dǎo)電粘合膜是將IC芯片電極表面和電路表面粘合在一起的絕緣膜
晶圓級(jí)非導(dǎo)電性薄膜可用于倒裝晶片安裝和 TSV 管芯疊積
電路板上的MLCC元件
MLCC離型膜主要應(yīng)用于微型片式多層陶瓷電容涂布層,要求具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度與化學(xué)性能,才能保證手機(jī)顯示屏與攝像頭電流電阻的穩(wěn)定。MLCC離型膜主要原材料為PET基膜。
有調(diào)查顯示,5G將帶動(dòng)移動(dòng)端,小型基站、毫米波裝置等建置量增加一倍。智能手機(jī)所需MLCC 元件平均數(shù)量約550 顆到900 顆左右,而5G 手機(jī),平均每部手機(jī)所需MLCC 數(shù)量將超過(guò)1,000 顆。預(yù)期從4G 過(guò)渡到5G 手機(jī),平均每部所需MLCC元件數(shù)量將增加33%。另外,設(shè)計(jì)復(fù)雜度更高的5G 基站,結(jié)合多輸入多輸出技術(shù)(MIMO)天線系統(tǒng)
電磁屏蔽隔離膜
隨著5G設(shè)備普及
除了對(duì)導(dǎo)電性有要求以外
芳綸纖維應(yīng)用的演變
芳綸纖維具有高強(qiáng)度、高模量
5G手機(jī)已普及玻璃背板等新材料的應(yīng)用,手機(jī)掉落摔碎以及隨后帶來(lái)的一大筆維修費(fèi)用著實(shí)讓人頭痛
島津提供完善的解決方案
島津試驗(yàn)機(jī)長(zhǎng)期為薄膜類型材料測(cè)試積累技術(shù)儲(chǔ)備
島津新推出的AGX-V電子試驗(yàn)機(jī)采用智能橫梁
高精度測(cè)量:
在傳感器額定容量的1/1000~1/1范圍內(nèi)
在傳感器額定容量的1/100~1/1范圍內(nèi)
在傳感器額定容量的1/2000~1/1范圍內(nèi)
數(shù)據(jù)采集:10KHz(數(shù)據(jù)采樣間隔0.1ms),大幅度提高了材料試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性
試驗(yàn)軟件:全新軟件TRAPEZIUMX-V,兼顧“簡(jiǎn)單操作”
配合島津研發(fā)的500N薄膜拉伸夾具(特殊材料夾齒)
測(cè)量薄膜硬度對(duì)于確定薄膜制造參數(shù)并檢測(cè)其制造質(zhì)量非常重要,該設(shè)備可使用較小試驗(yàn)力
特點(diǎn):
具有精度良好的彈性率評(píng)價(jià)。
0.1976mN的試驗(yàn)力分辨率
0.1~1961mN的超寬試驗(yàn)力范圍
采用高精度的壓入深度測(cè)定方法
多種加載-卸載方式
可以測(cè)定維氏硬度和努氏硬度
通過(guò)選擇壓盤(pán)與壓縮軟件可以進(jìn)行微小載荷的壓縮測(cè)試
島津HITS系列液壓式高速?zèng)_擊試驗(yàn)機(jī)
材料和部件的動(dòng)態(tài)強(qiáng)度評(píng)價(jià)正變得越來(lái)越重要,利用島津HITS系列液壓式高速?zèng)_擊試驗(yàn)機(jī)可以簡(jiǎn)單
特點(diǎn):
可以進(jìn)行速度20m/s(72km/s)的高速?zèng)_擊試驗(yàn)
優(yōu)良的操作性
充分的安全防護(hù)
可以使用恒溫槽進(jìn)行溫度特性試驗(yàn)
01
裁切方向不同的LCP膜斷裂方式和拉伸強(qiáng)度變化很大,圈中為W向曲線
02、5G天線不可少——MPI膜
03
04、元件固定都需要——MLCC用離型膜
05、阻燃絕緣全防護(hù)——PEN膜
07
小結(jié)